TSMC, 3nm 칩셋 2023년 1분기까지 출하 불가능 • A16 칩셋 4nm 공정 사용 확인

지난 8월 TSMC는 3nm 공정 칩셋 개발의 차질을 겪고 3nm 공정 생산을 1년 연기할 것이라 발표했습니다

이는 2022년 iPhone에 탑재될 A16 Bionic은 3nm 대신 4nm 공정을 사용한다는 것을 의미합니다

결국 A16 Bionic이 4nm 공정을 사용한다면, 애플이 원래 계획했던 것보다 덜 강력하고 에너지 효율이 떨어진다는 겁니다

 

Tom's Hardware에 따르면 TSMC는 고객에게 제공될 것으로 예상되는 3nm 공정 칩셋의 첫 번째 생산 물량이 2023년 1분기까지는 제공되기 않을 것이라고 밝혔습니다

또한 현재 TSMC는 2세대 3nm 공정도 개발 중이며 2세대 3nm 공정은 수율을 개선하고 성능을 높여 전력 소비를 줄일 예정입니다

 

TSMC의 3nm 공정 칩셋은 내년 하반기부터 대량 생산을 시작할 예정이지만 고객에게 제공하기까지는 더 오래걸릴 수 있습니다

결과적으로 TSMC의 고객들은 2023년 1분기까지는 칩셋을 받지 못하며 비용만 지불하게 되는 것입니다